资本动向：材料与软件公司融资活跃，硬件趋于整合

高温聚合物、专用粉末、打印过程仿真与排产软件获得较多关注；消费硬件则进入整合与价格战。逻辑是材料与软件具备更高毛利与切换成本。 对创业者：在供应链某环节的『数据+标准』上建立壁垒，比再做一台打印机更有想象空间。